由于采用了內(nèi)部PMOSFET 架構(gòu)，加上防倒充電路，所以不需要外部隔離二極管。熱反饋可對充電電流進行自動調(diào)節(jié)，以便在大功率操作或高環(huán)境溫度條件下對芯片溫度加以限制。充電電壓固定于 4.2V，而充電電流可通過一個電阻器進行外部設(shè)置。當(dāng)充電電流在達到*終浮充電壓之后降至設(shè)定值1/10時，TP4056X 將自動終止充電循環(huán)。
當(dāng)輸入電壓（交流適配器或 USB 電源）被拿掉時，TP4056X 自動進入一個低電流狀態(tài)，將電池漏電流降至1uA以下。TP4056X 在有電源時也可置于停機模式，以而將供電電流降至70uA。TP4056X的其他特點包括電源自適應(yīng)、電池溫度檢測、欠壓閉鎖、自動再充電和兩個用于指示充電、結(jié)束的LED 狀態(tài)引腳。
特點
﹒鋰電池正負極反接保護
﹒Vcc 輸入端反接保護
﹒電源自適應(yīng)
﹒高達1000mA 的可編程充電電流
﹒用于單節(jié)鋰離子電池、采用 SOP 封裝的完整線性充電器
﹒恒定電流/恒定電壓操作，有可在無過熱危險的情況下實現(xiàn)充電速率*大化的熱調(diào)節(jié)功能
﹒精度達到±1%的 4.2V預(yù)設(shè)充電電壓
﹒用于電池電量檢測的充電電流監(jiān)控器輸出
﹒自動再充電
﹒充電狀態(tài)雙輸出、無電池和故障狀態(tài)顯示
﹒C/10充電終止
﹒待機模式下的供電電流為70uA
﹒2.9V涓流充電
﹒軟啟動限制了浪涌電流
﹒電池溫度監(jiān)測功能
﹒采用8引腳ESOP/EMSOP 封裝
***大額定
﹒輸入電源電壓（VCC）：-6.5V～12V
﹒PROG：-0.3V～VCC+0.3V
﹒BAT：-4.2V～8V
﹒CHRG：-0.3V～10V
﹒STDBY：-0.3V～10V
﹒TEMP：-0.3V～10V
﹒CE：-6.5V～12V
﹒BAT短路持續(xù)時間：連續(xù)
﹒BAT引腳電流：1200mA
﹒PROG引腳電流：1200uA
﹒*大結(jié)溫：145℃
﹒工作環(huán)境溫度范圍：-40℃～85℃
﹒貯存溫度范圍：-65℃～125℃
﹒引腳溫度（焊接時間 10秒）：260℃
應(yīng)用注意事項：
1、TP4056X采用 ESOP8/EMSOP8 封裝，使用中需將底部散熱片與 PCB板焊接良好，底部散熱區(qū)域需要加通孔，并有大面積銅箔散熱為優(yōu)。多層 PCB 加充分過孔對散熱有良好的效果，散熱效果不佳可能引起充電電流受溫度保護而減小。在ESOP8/EMSOP8 背面散熱部分加適當(dāng)?shù)倪^孔，也方便了手工焊接，(可以從背面過孔處灌焊錫，將散熱面可靠焊接)。
2、TP4056X 應(yīng)用在大電流充電（700mA 以上），為了縮短充電時間，需增加熱耗散電阻，阻值范圍 0.2～0.5Ω。客戶根據(jù)使用情況選取合適電阻大小。
3、TP4056X應(yīng)用中 BAT端的10uF電容位置以靠近芯片 BAT端為優(yōu)，不宜過遠。
4、TP4056X測試中，BAT端應(yīng)直接連接電池，不可串聯(lián)電流表，電流表可接在Vcc端。
5、為保證各種情況下可靠使用，防止尖峰和毛刺電壓引起的芯片損壞，建議在BAT端和電源輸入端各接一個 0.1uF的陶瓷電容，而且在布線時十分靠近TP4056X芯片。
