電壓檢測芯片準備規(guī)劃
    為SoC設(shè)備所做的逐塊測試規(guī)劃必須實現(xiàn)：正確配置用于邏輯測試的ATPG工具；測試時間短；新型高速故障模型以及多種內(nèi)存或小型陣列測試。對生產(chǎn)線而言，診斷方法不僅要找到故障，而且還要將故障節(jié)點與工作正常的節(jié)點分離開來。此外，只要有可能，應(yīng)該采用測試復(fù)用技術(shù)以節(jié)約測試時間。在高集成度IC測試領(lǐng)域，ATPG和IDDQ的可測試性設(shè)計技術(shù)具備強大的故障分離機制。

    電壓檢測芯片需要提前規(guī)劃的其他實際參數(shù)包括：需要掃描的管腳數(shù)目和每個管腳端的內(nèi)存數(shù)量?？梢栽赟oC上嵌入邊界掃描，但并不限于電路板或多芯片模塊上的互連測試。

    盡管電壓檢測芯片尺寸在不斷減小，但一個芯片依然可封裝幾百萬個到上1億個晶體管，測試模式的數(shù)目已經(jīng)增加到****的程度，從而導(dǎo)致測試周期變長，這一問題可以通過將測試模式壓縮來解決，壓縮比可以達到20%至60%。對現(xiàn)在的大規(guī)模芯片設(shè)計，為避免出現(xiàn)容量問題，還有必要找到在64位操作系統(tǒng)上可運行的測試軟件。