三端穩(wěn)壓芯的考慮因素有哪些

在選擇穩(wěn)壓芯片時，要考慮如下因素：
1）后級電路總的輸入電流。把后級電路的芯片電源輸入電流逐個相加，再考慮一個充裕量，從而選擇穩(wěn)壓芯片。像后面用到兩個運放，一個運放電源輸入電流為 20mA ，另一個運放電源輸入電流為 30mA ，則三端穩(wěn)壓芯片選擇 78L 05 。
2）后級電路芯片的電源電壓。很顯然穩(wěn)壓出來的電壓要大于后級電源電壓。比如后級用了一個 FPGA ，管腳電源電壓 5V ，內核電源電壓 3.3V 。則選 7805 。
3）三端穩(wěn)壓芯片的輸入電壓。 7805 的輸入電壓范圍至少為 30V~40V 左右，所以前面的電壓不要超過這個值。不然的話，芯片會毀壞。這個值只是*大額定功率的范圍，平時*好太大。
為了不要無謂消耗功率，顯然輸入電壓 Vi 越小越好。 Vi 但要高于一定值，不然的話無法工作，無法穩(wěn)壓。
4）散熱。很多時候大家覺得板子很熱，這是由于沒有考慮散熱的問題。
正確的設計方法是：
首先確定*高的環(huán)境溫度，比如 60 ℃ ，查出民品 78L05 的*高結溫 TJMAX=150 ℃ ，那么允許的溫升是 90 ℃ 。要求的熱阻是 90 ℃ /1.0W=90 ℃ /W 。再查 78L05 的熱阻 .
從 78L05 的數(shù)據(jù)表可以看出 LP 封裝的熱阻 θJA=156 ℃ /W 高于要求值，都不能使用（雖然達不到熱保護點，但是超指標使用還是不對的）。而 PK 、 D 封裝的熱阻都低于 90 ℃ ，可以選用。
對硅半導體， TJ 可高到 125 ℃ ，但一般不應取那么高，溫度太高會降低可靠性和壽命。
*高環(huán)境溫度 TA 是使用中機箱內的溫度，比氣溫會高。
*大耗散功率見器件手冊。
三端穩(wěn)壓芯片 78xx 的散熱
通行辦法是加散熱片，通常能滿足要求，如要詳細考慮可以查看相關的參考資料。計算散熱片應該具有的熱阻也很簡單，與電阻的并聯(lián)一樣。 (TO-220,TO-3 可以加散熱片 )

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