DC-DC升壓芯片的制備操作

DC-DC升壓芯片的制備主要依賴于微細(xì)加工、自動化及化學(xué)合成技術(shù)。根據(jù)不同的使用要求，可以采用微加工技術(shù)在芯片的基底材料上加工出各種微細(xì)結(jié)構(gòu)，然后再施加必要的生物化學(xué)物質(zhì)并進行表面處理。而更為簡單的芯片制備如DNA芯片的制備，則是在基底上利用自動化或化學(xué)合成方法直接施加或合成必要的生物化學(xué)物質(zhì)，對基底材料并不做任何微細(xì)加工。DC-DC升壓芯片通常比較典型的DNA芯片制備方法有4種。第1種是開發(fā)的光引導(dǎo)原位合成法。該方法是微加工技術(shù)中光刻工藝與光化學(xué)合成法相結(jié)合的產(chǎn)物。第2種方法是采用的化學(xué)噴射法。該方法是將合成好的寡核苷酸探針定點噴射到芯片上并加以固定化來制作DNA芯片。第3種方法是斯坦福大學(xué)研制的接觸式點涂法，在DNA芯片制備中通過高速精密機械手的**移動讓移液頭與玻璃芯片接觸而將DNA探針涂敷在芯片上。第4種方法是通過使用4支分別裝有A，T，G，C核苷的壓電噴頭在芯片上并行合成出DNA探針。不管何種方法，目的都是希望能快速、準(zhǔn)確地將探針放置到芯片上的指定位置上。

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